মুদ্রণ লাল আঠালো প্রযুক্তি বিশ্লেষণ

মুদ্রণ লাল আঠালো প্রযুক্তি বিশ্লেষণ

আমরা Shenzhen Sheng একটি বড় মুদ্রণ সংস্থা। আমরা সব বই প্রকাশনা, হার্ডকোভার বই মুদ্রণ, কাগজপত্র বই মুদ্রণ, হার্ডকোভার নোটবুক, স্প্রাইল বুক মুদ্রণ, saddle stiching বই মুদ্রণ, বুকলেট মুদ্রণ, প্যাকেজিং বাক্স, ক্যালেন্ডার, সব ধরনের পিভিসি, পণ্য ব্রোশিওর, নোট, শিশু বই, স্টিকার, সব প্রস্তাব বিশেষ কাগজ রঙ মুদ্রণ পণ্য, খেলা cardand ধরনের তাই।

আরো তথ্যের জন্য অনুগ্রহ করে পরিদর্শন করুন

http://www.joyful-printing.com। শুধুমাত্র ইএনজি

http://www.joyful-printing.net

http://www.joyful-printing.org

ইমেইল: info@joyful-printing.net

ইলেকট্রনিক্স শিল্পের দ্রুত বিকাশের সাথে, কিছু বড় স্কেল ইলেকট্রনিক প্রক্রিয়াকরণ সংস্থা, এসএমটি, প্রাথমিক হাতিয়ার প্যাচ থেকে বর্তমান অটোমেশন সরঞ্জাম প্যাচ থেকে মূলধারার হয়ে উঠেছে, তাদের মধ্যে বেশিরভাগই এসএমটি ঝাল পেস্ট প্রক্রিয়া ব্যবহার করছে, কিন্তু অনেকগুলি সংস্থার পণ্য রয়েছে কার্তুজের অপরিহার্য উত্পাদন (যেমন কম্পিউটার মনিটর), পূর্বের লাল আঠালো প্রক্রিয়াগুলির উত্থান এবং দেরী-ওয়েভ সোলারিং প্রক্রিয়া। যাইহোক, লাল প্লাস্টিকের প্রক্রিয়া উত্পাদন তরঙ্গ soldering নিয়ন্ত্রণ এবং পিসিবি manufacturability নকশা জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা আছে। নীচে আমি শুধুমাত্র মুদ্রণ লাল আঠালো প্রক্রিয়া নকশা এবং প্রক্রিয়া পরামিতি জন্য প্রয়োজনীয়তা সিরিজের পরিচয় করিয়ে দেব, যা বর্তমানে আমি যে কাজের জন্য কাজ করছি। কার্যকর অভিজ্ঞতা এবং মোট এসএমটি শিল্পের রেফারেন্স অর্জনের জন্য কোম্পানি এক বছরের বিচার পরিচালনা করেছে!

ডিভাইসের প্যাকেজিং থেকে, জ্যাকের প্যাকেজিং, ডিভাইস লেআউটের যুক্তিসঙ্গত নকশা, টেমপ্লেট খোলার প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা এবং ওয়েভ সোলারিং প্যারামিটারগুলির যুক্তিসঙ্গত সমন্বয় থেকে ভিজ্যুয়াল আন্তকম পণ্যগুলির পরীক্ষা করে বোর্ড ঢালাই পাস হার 92% উপর। (পণ্যটিতে ছয়টি ২0-পিন আইসি এবং 48 টি পিন QFP রয়েছে)। ওয়েভ সোলারিংয়ের পরে, কেবল একটি ছোট মেরামত 100% পাস হার অর্জন করতে পারে, তবে ম্যানুয়াল সোলারিংয়ের তুলনায় ঢালাই দক্ষতার তুলনায় তিন গুণ বেশি।

নিম্নলিখিত SMT সহকর্মী এবং বিশেষজ্ঞদের সঙ্গে শেয়ার করার জন্য কিছু নির্দিষ্ট নকশা প্রয়োজনীয়তা।

টেমপ্লেট বেধ এবং খোলার প্রয়োজনীয়তা জন্য

(1) টেমপ্লেট বেধ: 0.2 মিমি

(2) টেমপ্লেট খোলার প্রয়োজনীয়তা: আইসিটির খোলার প্রস্থটি দুটি প্যাডের প্রস্থের 1/2, এবং একাধিক ছোট গোলাকার গর্ত খোলা যেতে পারে।

ডিভাইস লেআউট প্রয়োজনীয়তা

(1) চিপ উপাদান দীর্ঘ লম্বা তরঙ্গ সোলারিং যন্ত্রের পরিবাহকের দিক থেকে লম্বা হবে; ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডিভাইসের লম্বা অক্ষ তরঙ্গ সোলারিং যন্ত্রের পরিবাহকের দিকের সমান্তরাল হবে।

(2) ছায়া প্রভাব এড়াতে, একই আকারের উপাদানগুলির শেষগুলি ঝাল তরঙ্গের দিকের সমান্তরালে সমান্তরাল হয়; বিভিন্ন মাপের উপাদান staggered করা উচিত; ছোট আকারের উপাদানগুলির সামনে ছোট আকারের উপাদান স্থাপন করা উচিত; শরীরের soldering টিপস এবং পিন ঢালাই। উপরের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে ব্যবস্থা করা সম্ভব না হলে, উপাদানগুলির মধ্যে 3 ~ 5 মিমি ব্যবধান থাকা উচিত।

(3) উপাদান বৈশিষ্ট্যগত দিক সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত। উদাহরণস্বরূপ, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের ধ্রুবতা, ডায়োডের ইতিবাচক মেরু এবং ট্রানজিস্টারের একক-পিনের প্রান্ত সংক্রমণ দিক, সংহত সার্কিটের প্রথম লেগ এবং অনুরূপ লম্বা হওয়া উচিত।

উপাদান অ্যাপারচার এবং প্যাড নকশা

(1) উপাদান গর্ত মৌলিক গ্রিড, 1/2 বেস গ্রিড, এবং 1/4 বেস গ্রিড উপর ব্যবস্থা করা আবশ্যক। উপাদানটির প্লাগ গর্ত এবং পিনের ব্যাসের মধ্যে ফাঁকটি হল যে ঝালটি ভালভাবে ভেজা হতে পারে।

(2) টিনের সংযোগ হ্রাস করার জন্য উচ্চ-ঘনত্ব উপাদান তারের জন্য উপবৃত্তাকার স্থল প্যাটার্ন ব্যবহার করা উচিত।

তরঙ্গ soldering প্রক্রিয়া জন্য উপাদান এবং মুদ্রিত বোর্ডের জন্য মৌলিক প্রয়োজনীয়তা

(1) একটি তিন স্তরের পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান নির্বাচন করা উচিত। উপাদান শরীর এবং ঝাল যুগ্ম দুই 260 ডিগ্রি সেলসিয়াস তরঙ্গ soldering অধিক তাপমাত্রা ঝলক প্রতিরোধ করতে পারে। স্যান্ডারিংয়ের পরে, ডিভাইসের শরীর ক্ষতিগ্রস্ত বা বিকৃত হয় না এবং চিপ উপাদানটির কোনও ক্যাপিং ঘটনা নেই।

(2) স্তরটি 260 ডিগ্রি সেলসিয়াস / 50 সেকেন্ডের তাপ প্রতিরোধের প্রতিরোধ করবে। তামার ফয়েল ভাল পিলিং শক্তি আছে, এবং ঝাল স্তর স্তর প্রতিরোধ এখনও উচ্চ তাপমাত্রায় পর্যাপ্ত আঠালো আছে, এবং ঝাল স্তর ঝালাই পরে wrinkled হয় না।

(3) সার্কিট বোর্ডের যুদ্ধক্ষেত্র 0.8-1.0% কম

ওয়েভ soldering পরামিতি নকশা

(1) ফ্লক্স সিস্টেম: ফ্লোমিং এয়ার ভলিউম বা ফ্লক্স ইনজেকশন চাপটি পিসিবির নিম্নতর পৃষ্ঠের সাথে যোগাযোগ করে এমন শর্ত অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত: ফ্লক্স স্প্রেয়ের পরিমাণটি মুদ্রিত বোর্ডের নীচে একটি অভিন্ন এবং পাতলা স্তর প্রয়োজন, এবং ফ্লোক্স লেপ পদ্ধতিতে দুটি ধরনের ব্রাশিং এবং মিটারিং রয়েছে।

একটি আবরণ এবং foaming পদ্ধতি flux নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক। ফ্লক্সের নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণটি সাধারণত 0.8 এবং 0.83 এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।

B যখন পরিমাণগত ইনজেকশন পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়, তখন ফ্লাকটি কন্টেইনারে সিল হয়ে যায়, অস্থির হয় না, বায়ুতে আর্দ্রতাকে শোষণ করে না এবং দূষিত হয় না, তাই ফ্লক্স গঠনটি অপরিবর্তিত থাকতে পারে। অগ্রভাগের মূল প্রয়োজনীয়তা স্প্রে পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, অগ্রভাগ ঘন ঘন পরিষ্কার করা উচিত এবং ইনজেকশন গর্ত ব্লক করা যাবে না।

(2) তাপমাত্রা পূর্বাভাস: তরঙ্গ soldering মেশিন preheating জোন (90-130 ডিগ্রী সেলসিয়াস) এর প্রকৃত অবস্থার অনুযায়ী সেট। Preheating ভূমিকা: Flux মধ্যে দ্রাবক volatilizes, যা soldering সময় গ্যাস প্রজন্মের হ্রাস; ফুসফুসে রোসিন এবং অ্যাক্টিভ এজেন্ট বিচ্ছেদ এবং সক্রিয় করা, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্যাডগুলি, উপাদান টার্মিনাল এবং লিডগুলিকে অপসারণ করা শুরু করে, একই সময়ে অক্সাইড চলচ্চিত্র এবং অন্যান্য দূষণকারীর পৃষ্ঠগুলি, একই সময়ে ধাতু পৃষ্ঠটিকে পুনরায় অক্সিডেশন প্রতিরোধে রক্ষা করে; মুদ্রিত বোর্ড এবং উপাদানগুলি সম্পূর্ণরূপে মুদ্রিত বোর্ড এবং উপাদানগুলিতে সোলারিং এবং তাপীয় চাপ ক্ষতির সময় তীব্র গরম হওয়া এড়াতে preheated হয়।

ঢালাই তাপমাত্রা এবং সময়: ঢালাই প্রক্রিয়া ঢালাই ধাতু পৃষ্ঠতল, গলিত ঝাল এবং বায়ু, ইত্যাদি একটি জটিল প্রক্রিয়া। ঢালাই তাপমাত্রা এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক। যদি সিলারিং তাপমাত্রা কম থাকে, তাহলে তরল ঝালের সান্দ্রতা ভিজা হয়ে মেটাল পৃষ্ঠায় ছড়িয়ে পড়ে এবং টপিং, ব্রিজিং এবং সোলারিংয়ের রুক্ষ পৃষ্ঠের মতো ত্রুটিগুলি সহজ হয়ে যায়। যদি soldering তাপমাত্রা খুব বেশী, উপাদান সহজে ক্ষতিগ্রস্ত হয়। এটি ঝাল জোড়া, ঝাল জোড়া, এবং অপর্যাপ্ত ঝাল যুগ্ম দ্রুত oxidation হিসাবে সমস্যা হতে হবে। ওয়েভ সোলারিং তাপমাত্রা মুদ্রিত বোর্ডের আকার এবং বেধ অনুযায়ী নির্ধারিত হয়, মুদ্রিত বোর্ডে উপাদানগুলির সংখ্যা এবং আকার। ওয়েভ সেলাইয়ের তাপমাত্রা সাধারণত ২50 ডিগ্রি সেলসিয়াস প্লাস বা বিয়োগ 5 ডিগ্রি সেলসিয়াস। তাপ তাপমাত্রা এবং সময় একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা, যেহেতু। ঝাল যুগ্ম এবং উপাদান তাপ সময় সঙ্গে বৃদ্ধি করা হয়। ওয়েভ সোলারিংয়ের সোলারিং সময় কনভেয়র বেল্টের গতি সমন্বয় দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়। কনভেয়ার বেল্ট গতি প্রতিটি soldering জন্য, বিভিন্ন ধরনের তরঙ্গ soldering দৈর্ঘ্য এবং শীর্ষ প্রস্থ অনুযায়ী সমন্বয় করা হয়। বিন্দু যোগাযোগ শিখর সময় ঢালাই সময় নির্দেশ করে, এবং দ্বিতীয় তরঙ্গ সলিডিং সময় সাধারণত 2.5-4 গুলি হয়। বোর্ড আরোহণ কোণ এবং শিখর উচ্চতা: বোর্ড চক্রের কোণ সাধারণত 3-7 ডিগ্রী, এবং 5.5-6 ডিগ্রী হতে সুপারিশ করা হয়। ঝাল জোড়া এবং উপাদানগুলির চারপাশে থাকা ফ্লক্স দ্বারা উত্পন্ন গ্যাসটি নির্মূল করা উপকারী। উদাহরণস্বরূপ, যদি এসএমডি থাকে তখন নকশার গর্তের মাধ্যমে কম সংখ্যক, চক্রের কোণটি (ঝাঁকনি কোণ) বড় হওয়া উচিত, যথোপযুক্ত পর্বতারোহণের কোণ ফুটো ঢালাই এবং ত্বক প্রভাবকে এড়াতে পারে; শিখর উচ্চতা সাধারণত মুদ্রিত বোর্ড বেধ নিয়ন্ত্রিত হয়। ২/3 এবং 3/4।

(3) ওয়েভ সোলারিং প্রক্রিয়া প্যারামিটারগুলির ব্যাপক সমন্বয়: তরঙ্গ সোলারিংয়ের গুণমানের উন্নতির জন্য এটি খুবই গুরুত্বপূর্ণ। Soldering তাপমাত্রা এবং সময় ভাল ঝালাই জয়েন্টগুলোতে গঠন করার জন্য প্রাথমিক শর্ত। বিকিরণ তাপমাত্রা এবং সময় preheating তাপমাত্রা, ঢালাই কোণ, এবং স্থানান্তর গতি সম্পর্কিত হয়। ব্যাপকভাবে প্রক্রিয়া পরামিতি সামঞ্জস্য করার সময়, প্রথমে ঢালাই তাপমাত্রা এবং সময় নিশ্চিত। লিড ডাবল ওয়েভ সোলারিংয়ের প্রথম শীর্ষটি প্রায় 220-230 ডিগ্রি সেলসিয়াস / 1 সেকেন্ডের কাছাকাছি, সাধারণত দ্বিতীয় শিখর প্রায় 230-240 ডিগ্রী সেলসিয়াস / 3 সে। এবং দুই শিখরের মোট সময় 4-7 এর কাছাকাছি নিয়ন্ত্রিত হয়। তামা কন্টেন্ট 1% অতিক্রম করা উচিত নয়। তামার সামগ্রী বাড়ার পরে, টিনের পৃষ্ঠের উত্তেজনা বাড়তে থাকে, এবং গলিত বিন্দুও উচ্চ হয়। সুতরাং, ওয়েভ সোলারিংয়ের জন্য মাসে একবার তামাটি পোলিশ করার পরামর্শ দেওয়া হয়। রক্ষণাবেক্ষণটি প্রায় 200 ডিগ্রী টন চুল্লি সেট এবং 4-8 জন্য অপেক্ষা করা হয়। ঘন্টা পরে, টিনের চুল্লি পৃষ্ঠের উপর তামা ধারণকারী অমেধ্য (Cn6Sn5) সংগ্রহ করা হয়।

নির্বাচন এবং লাল প্লাস্টিকের ব্যবহার

(1) এটি একটি বিতরণের প্রক্রিয়া নয়, তবে একটি মুদ্রণ লাল আঠালো প্রক্রিয়া, থিক্সোট্রপিক সূচক এবং লাল রাবার আঠালো জন্য একটি নির্দিষ্ট প্রয়োজন আছে। যদি থিক্সোট্রপিক সূচক এবং সান্দ্রতা ভাল না হয় তবে ছাপানোর পরে গঠনটি ভাল নয়, অর্থাৎ, পতন ঘটতে পারে, তাই আইসি এর কিছু শরীর লাল আঠালোতে আটকে থাকবে না এবং প্রস্তুত হবে। (উল্লেখ থিক্সোট্রপিক সূচক: 4-5; রেফারেন্স viscosity: (8-10) x1000000)

(2) বোর্ডে আটকে থাকা অনিশ্চিত আঠালো এসিটোন বা প্রোপাইলিন গ্লাইকোল ইথার বা লাল আঠালো জন্য বিশেষ পরিস্কার এজেন্টের সাথে নিশ্চিহ্ন করা যেতে পারে।

(3) খোলা প্রোডাক্টটি 6 মাস ধরে স্টোরেজ সময়ের জন্য 2-10 ডিগ্রি সেলসিয়াসে শুকনো স্থানে রেফিজিয়েট করুন (প্যাকেজের বাইরে চালানের তারিখ সাপেক্ষে)। ব্যবহার করার আগে, পণ্যটি ঘরের তাপমাত্রায় ফিরিয়ে আনুন এবং 24 ঘন্টারও বেশি সময় ধরে উষ্ণ ফিরে আসুন।

(4) নিরাময়কাল 90-120 সেকেন্ডের মধ্যে নির্বাচন করা হয় এবং নিরাময় তাপমাত্রা প্রায় 150 ডিগ্রী।

(5) এটিতে উত্তপ্ত উত্তাপ প্রতিরোধ এবং চমৎকার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, পাশাপাশি অত্যন্ত কম হাইগ্রোসকোপিসিটি এবং উচ্চ স্থায়িত্ব রয়েছে।

মুদ্রণ মেশিন পরামিতি সমন্বয় সতর্কতা

(1) চাপ প্রায় 4.5 কেজি

(2) লাল আঠালো পরিমাণ টেমপ্লেটে লাল আঠালো রোল তৈরি করতে ব্যবহার করা উচিত।

(3) SNAP OFF মাঝারি দূরত্ব 0.05 মিমি সেট করা হয় এবং গতি 2 স্তরগুলিতে সেট করা হয়।

(4) স্বয়ংক্রিয় সম্মার্জনী ফ্রিকোয়েন্সি 2 সেট করা হয়।

(5) উৎপাদন শেষ হওয়ার পরে, টেম্পলেটের লাল আঠাটি যখন 5 দিনের মধ্যে আর ব্যবহার করা হবে না তখন বাতিল করা হবে।

(6) লাল আঠালো দুটি প্যাডের মধ্যে সঠিকভাবে মুদ্রণ করা উচিত এবং অফসেট করা যাবে না।